「深证成指」丹邦科技振幅达0%所在行业主力流入为福晶科技

时间:2020-05-27 17:17:11 作者:股票投资网
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以下为股票丹邦科技振幅达0%所在行业主力流入为福晶科技内容:

2020-05-27截至发稿,丹邦科技002618)涨幅达10.02%。报8.58元/股,成交量8.43万手,换手率1.54%,振幅0%,当前公司流通股5.48亿股占总股本100.0%。

<a style='color: #3753A2;font-size: 18px;font-weight: 400;' target='_blank' title='002618' href='/company/sz002618'>002618</a>

丹邦科技所在电子元件板块今日主力流入-55.74亿元,净占比减少-7.52%,超大单流入-26.9亿,净占比减少-3.63%,行业内今日主力净流入最大股是「福晶科技」。

丹邦科技主要从事开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

丹邦科技002618)于20200630发布的公告中表示,公司在该报告期内实现利润60.0~660.0万元,上年同期净利润为1337.97万元,报告期内利润增幅为-96.0~-50.0%

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

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