「深高速」42天A轮融资19亿 比亚迪半导体上市在即解困芯片之危

时间:2020-05-28 22:02:10 作者:股票投资网
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以下为比亚迪42天A轮融资19亿 比亚迪半导体上市在即解困芯片之危内容:

本报记者翟亚男北京报道

引战公告发布仅42天,比亚迪半导体公司即宣布完成A轮19亿元融资。

比亚迪002594.SZ)5月26日发布的公告显示,旗下比亚迪半导体成功引入战略投资者,由红杉资本,中金资本以及国投创新领衔投资,Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购,投后估值近百亿元。

对于本次融资,比亚迪方面表示:“将有助于提升比亚迪半导体的行业地位,促进比亚迪半导体股东结构多元化,提高公司的独立性。是内部重组后寻求独立上市的又一重要进展。”

红杉、中金、国投创新领投

公告显示,比亚迪半导体A轮融资投资方涵盖红杉资本、中金资本、国投创新、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构,其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。公告当日,各方签署《投资协议》。

资料显示,红杉资本是国内顶级的投资机构之一,致力于发掘和培育产业界的参天大树,经典投资案例包括阿里巴巴,大疆创新,美团点评,滴滴出行和360等行业龙头;中金资本作为中金公司旗下的私募基金管理平台,拥有强大的品牌影响力和出色的融资及投资能力,2018年底整体管理规模超过3000亿元。国投创新在先进制造业有长期的历史积淀并有颇多具有行业代表性投资案例,财政部是其主要的出资方之一,其在2016年比亚迪A股定增时入资成为股东至今;Himalaya Capital作为价值投资的典型投资机构持有比亚迪的股份超过十年,曾牵线巴菲特战略入股比亚迪

有观点指出,能够引入实力如此强大的投资阵容作背书,比亚迪半导体在资本圈的受认可度可见一斑。据悉,资本市场对此次引战融资的反应异常火爆,除上述机构外,目前有一众与比亚迪半导体业务高度协同的知名产业投资机构正在履行入资程序。未来,多元属性投资参与方的加盟,将给比亚迪半导体的发展带来更多可能。

一位接近比亚迪本次融资事项的人士表示,比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT龙头厂商,已实现大规模量产和整车应用,打破了国际垄断,行业地位和产业优势突出,今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的深厚积累及应用优势,逐步实现其他车规级核心半导体(如车规级MCU、CIS、LED等)的国产替代。未来,各投资方旗下丰富的资源将更好地助力比亚迪半导体的发展。

42天闪速完成A轮融资

从4月14日比亚迪发布全资子公司引战的相关公告到2020年5月26日晚间发布公告宣布控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入战略投资者,比亚迪完成引战融资的全过程仅耗时42天。

业内人士评价,能够在如此短的时间完成此轮融资,这充分展现了比亚迪极为高效的执行力,与此同时,也表明了比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。此次融资,作为比亚迪子公司独立市场化的开局之作,未来比亚迪能够以此为标准推进开展其他业务板块的独立市场化,进一步激发市场对于比亚迪未来发展蓝图的遐想空间,也极大地增强了市场对于比亚迪未来发展的信心。

本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元,融资共计19亿元,取得比亚迪半导体共计20.2126%股权,投后估值近百亿元。值得一提的是,2019年以来新能源汽车行业进入调整期,而2020年新冠疫情突然爆发对新能源汽车行业也带来了较大的冲击。比亚迪半导体作为新能源汽车产业链上游产业公司,受此双重冲击难免会受到波及,但即便在这样的背景下,此次比亚迪半导体的引战融资能够调动起市场如此之高的热情,并以近百亿的投后估值完成融资,非常难能可贵。

据悉,本次投资方共计19亿元的增资款中,7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本,18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外,本次增资款将全部用于主营业务。

业内分析人士认为,比亚迪此举具有里程碑意义,半导体的逐步开放和市场化拓展,将有利于逐步优化其资产负债率。比亚迪将由此开端,加快推进旗下其他业务版块的分拆。

迎接IGBT需求爆发大利好

公开资料显示,比亚迪半导体注册资本约3亿元,前身为深圳比亚迪微电子有限公司,今年已完成更名与重组。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

作为电动车“CPU”的车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务,该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用,已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商,并开创了新能源汽车IGBT国产替代的先河,累计装车量稳居国内厂商第一,产品覆盖乘用车领域与商用车领域,和当前市场主流产品相比,电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍,成功打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断,同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商,为新能源汽车电控核心零部件的国产自主可控提供了坚实后盾。

资金实力的增强为比亚迪半导体主业的扩展增加了可能。比亚迪方面表示,本轮投资将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加速业务发展。比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。未来,比亚迪半导体致力于成长为国内顶级、国际领先的车规级半导体整体解决方案提供商。

前瞻性的布局为比亚迪在创新、成本、供货安全等方面抢占了先机,远远领先于国内其它品牌。今年4月,新能源汽车充电桩被纳入“新基建”概念,业内预测充电桩的市场规模将达到万亿,加上新能源汽车持续增长,在产业政策和市场的双重需求下,IGBT的国产化进程将加速启动。有观点指出,未来几年新能源的发展,对IGBT的需求仍会呈爆发性增长,对比亚迪等有准备的企业来说,强劲的市场需求将是极大的利好。

编辑:于建平 主编:赵云

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